| ジャーナル プロフィール | |||||||
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ジャーナル タイトル | IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING (According to the latest JCR data, this journal is not indexed in the JCR.) LetPub Score 3.4
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Reputation 4.2 Influence 2.0 Speed 7.0 | ||||||
| ジャーナルの略称 | IEEE T ELECTRON PACK | ||||||
| ISSN | 1521-334X | ||||||
| h-index | N.A. | ||||||
| CiteScore | N.A. | ||||||
| 自己引用率 (2023-2024) | N.A.自己引用率トレンド | ||||||
| 掲載範囲 |
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| 公式サイト | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104 | ||||||
| オンライン原稿提出 | http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee | ||||||
| オープンアクセス | No | ||||||
| 出版社 | |||||||
| 主題分野 | 工学 | ||||||
| 出版国/地域 | UNITED STATES | ||||||
| 発行頻度 | 四半期刊行 | ||||||
| 発行開始年 | 0 | ||||||
| 年間記事数 | 0年間記事数トレンド | ||||||
| ゴールド OA 割合 | 0.00% | ||||||
| Web of Science 四分位 （ 2023-2024） | WOS Quartile: Q0 N/A | ||||||
| インデックス (SCI or SCIE) | |||||||
| PubMed Central (PMC) へのリンク | https://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1521-334X%5BISSN%5D | ||||||
| 平均査読期間 * | 出版社からの許可を得たデータ: 著者からのデータ: | ||||||
| 競争力 * | 著者からのデータ: Easy | ||||||
| 参考になるリンク |
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