X
    アカデミックビジュアライゼーションスタジオRC   ログイン (EN)   原稿を依頼する (EN)
学術英語編集

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

ジャーナルタイトルで検索 J ELECTRON PACK 最新のコメント: 2024年6月13日に投稿し、9月25日に編集の進捗状況を尋ね、10月11日に修... (2024-11-04)


ジャーナル名:   ISSN:   主題分野:   インパクトファクタ範囲: -
インデックス:   カテゴリー:   オープンアクセス:   Sort by:

[JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING]こんにちは、このページの訪問者は26736番目です。

ジャーナル プロフィール
ジャーナル タイトルJOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
LetPub Score
5.3
50 ratings
Rate

Reputation
6.2

Influence
3.8

Speed
9.4

ジャーナルの略称J ELECTRON PACKAGING
ISSN1043-7398
E-ISSN1528-9044
h-index46
CiteScore
CiteScoreSJRSNIPCiteScore Rank
4.900.6150.840
Subject fieldQuartilesRankPercentile
Category: Engineering
Subcategory: Electrical and Electronic Engineering
Q2267 / 797
Category: Engineering
Subcategory: Mechanics of Materials
Q2134 / 398
Category: Engineering
Subcategory: Electronic, Optical and Magnetic Materials
Q2100 / 284
Category: Engineering
Subcategory: Computer Science Applications
Q2322 / 817

自己引用率 (2023-2024)9.10%自己引用率トレンド
掲載範囲
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
公式サイトhttp://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
オンライン原稿提出https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
オープンアクセスNo
出版社American Society of Mechanical Engineers(ASME)
主題分野工学
出版国/地域UNITED STATES
発行頻度四半期刊行
発行開始年0
年間記事数45年間記事数トレンド
ゴールド OA 割合0.57%
Web of Science 四分位
2023-2024
WOS Quartile: Q2

CategoryEditionJIF QuartileJIF RankingJIF Percentage
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ3183/352
ENGINEERING, MECHANICALSCIEQ275/180
インデックス (SCI or SCIE)Science Citation Index Expanded
PubMed Central (PMC) へのリンクhttps://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
平均査読期間 *出版社からの許可を得たデータ:
著者からのデータ: >12 Week(s), or Invited contributions
競争力 *著者からのデータ: Easy
参考になるリンク
関連するジャーナル 【JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING】CiteScoreトレンド
自己引用率トレンド 年間記事数トレンド
著者のコメント
*すべてのレビュープロセスの指標、例えば受理率やレビューの速さは、ユーザーが提出した原稿に限定されています。そのため、これらの指標はジャーナルの正確な競争力や速さを反映していない可能性があります。
  • 同じ学問分野のジャーナル
  • CiteScoreトレンド
  • 自己引用率トレンド
  • 年間記事数トレンド
  •  
    学問分野内の信頼できるジャーナル インパクトファクター
    PROCEEDINGS OF THE IEEEH-index: 250

    CiteScore: 46.40
    IEEE TRANSACTIONS ON PATTERN ANALYSIS AND MACHINE INTELLIGENCEH-index: 326

    CiteScore: 28.40
    IEEE TRANSACTIONS ON IMAGE PROCESSINGH-index: 242

    CiteScore: 20.90
    IEEE TRANSACTIONS ON FUZZY SYSTEMSH-index: 170

    CiteScore: 20.50
    IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINEH-index: 155

    CiteScore: 27.20
    IEEE TRANSACTIONS ON KNOWLEDGE AND DATA ENGINEERINGH-index: 148

    CiteScore: 11.70
    IEEE Journal of Selected Topics in Signal ProcessingH-index: 93

    CiteScore: 19.00
    IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGYH-index: 154

    CiteScore: 13.80
    IEEE TRANSACTIONS ON INTELLIGENT TRANSPORTATION SYSTEMSH-index: 112

    CiteScore: 14.80
    ENGINEERING APPLICATIONS OF ARTIFICIAL INTELLIGENCEH-index: 86

    CiteScore: 9.60
    学問分野内で最も検索されたジャーナル ページビュー
    IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT1143323
    IEEE SENSORS JOURNAL1025414
    EXPERT SYSTEMS WITH APPLICATIONS997479
    IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS826520
    MULTIMEDIA TOOLS AND APPLICATIONS604415
    ENGINEERING APPLICATIONS OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE602371
    IEEE TRANSACTIONS ON INTELLIGENT TRANSPORTATION SYSTEMS591528
    PATTERN RECOGNITION546451
    IEEE TRANSACTIONS ON IMAGE PROCESSING515554
    IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS469717
  •  

    JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
    来年の予測:
    着実な増加 変化なし 徐々に減少  更新する
  •  

     
  •  

     


最初    前へ    1    次へ    最後  (ページ
/1)
  [JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING] のレビューレビューを書く
著者: R0509


分野: 工学
査読期間: 4.0 month(s)
結果: 改訂後に受け入れられました


レビューを書く

2024-11-04 09:25:57 レビューした
2024年6月13日に投稿し、9月25日に編集の進捗状況を尋ね、10月11日に修正案を受け取り、10月15日に修正を返送し、11月4日に受領しました。
(0) いいね! | R0509

著者: pan


分野: 工学
査読期間: 0.0 month(s)
結果: 保留中&不明


レビューを書く

2024-09-24 17:45:02 レビューした
24年6月13日に申請を提出しましたが、現在は9月24日で、まだ審査中です。
(0) いいね! | pan

著者: 1828002248@qq.com


分野: 工学
査読期間: 2.0 month(s)
結果: 改訂後に受け入れられました


レビューを書く

2018-07-18 15:21:34 レビューした
各ラウンドは1〜2か月かかりました

(2) いいね! | 1828002248@qq.com

著者: 匿名


分野: 工学
査読期間: 0.0 month(s)
結果:


レビューを書く

2013-09-21 16:13:00 レビューした
投稿半月後、査読中で、まだトライアル中~受付を求めて!!
(0) いいね! | 匿名

最初    前へ    1    次へ    最後  (ページ
/1)

[JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING] のレビューを書き始める:





Contact us

Contact us  

Your name*

Your email*

Your message*

Please fill in all fields and provide a valid email.

Security Code*

>